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電気レーザー PCB 切断機高速非接触

Laser Depaneling
April 26, 2021
Category Connection: レーザーPCB Depaneling機械
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タグ:
#2500mm/S PCBレーザーDepaneling機械 #CCDのカメラPCBレーザーDepanelizer #PCBレーザーDepanelizerをあけるMicrovia
Brief: フレックスおよびリジッド PCB の高速非接触切断用に設計された、2μM 位置決め精度 400x400mm CCD Visual PCB レーザー切断システムをご覧ください。この高度な UV レーザー切断機は、精度、効率、材料の無駄を最小限に抑え、現代の PCB/FPC 産業に最適です。
Related Product Features:
  • 複雑なPCB設計のための位置付け精度 ±2μmの高精度切断.
  • 接触しないUVレーザー切断で 繊細な部品の損傷を最小限に抑えます
  • FR4や柔軟性,硬性PCBの多種多様な切断オプション
  • 高速処理で2500mm/sまで効率的な生産を可能にします
  • 正確な位置合わせのためのビジョンシステムによる自動化機能。
  • 複合PCB設計のための単発の多層切断
  • ソフトウェア制御による操作で、パラメータ調整とモニタリングが容易に行えます。
  • 材料の廃棄を最小限に抑え,コスト削減のために保守を減らす.
よくある質問:
  • このレーザー切断システムは どんな種類のPCBを処理できるのか?
    このシステムはFR4や柔軟性PCB,硬性PCBなど様々なPCBを切断でき,さまざまな用途に使いやすくなっています
  • 接触しない切断機能は PCB 生産にどのように役立つのか?
    接触式切断では,繊細な部品に物理的な負担がなくなり,機械的損傷や塵のない高品質の切断が保証されます.
  • この機械の自動化能力は?
    この機械には,精密なアライナメントと切断を保証する,信託マークを検出する視覚システムが含まれています. これにより生産プロセスを合理化し,エラーを減らすことができます.
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