ストレスのない堅いプリント基板 20W UV レーザーの切断装置

圧力なしで装置を切る堅い印刷物のサーキット ボード20W紫外線レーザー

装置の記述を切るレーザー:

装置を切るレーザーはさまざまなタイプのV-CUTおよびスタンプの穴が付いているPCBのサーキット ボードを切ることができ内部に閉じ込められたサーキット ボードおよび通常の光学板を分ける。それは柔らかく、堅いすき合わせ板紙、FR4、PCB、FPC、指紋の同一証明モジュール、カバーのフィルム、複合材料、銅の基質および他の材料から成っているレーザーの切断およびdepaneling PCBのサーキット ボードのために適している。

要求に従ってPCBを切り、分けるのに、紫外線および緑レーザーが使用しさまざまなタイプのV-CUTおよびスタンプの穴が付いているPCBのサーキット ボードは設備保守自動ローディングをおよびオートメーションを実現できる荷を下す切断正確に切ることができる、

装置の特徴を切るレーザー:

1. 紫外線高性能/緑レーザーは小さいレーザーの集中の点および狭いノッチと、採用される。

2. 板切断プロセスは塵がきれい、無駄によって引き起こされた伝導によって引き起こされた回路の失敗を避けてない。

3. 貼られたPCB板は直接分けることができる。接触および圧力は切断の間にない。

4. 高精度の二軸の働くプラットホーム、高精度および最高速度。

5. CCDは自動位置および訂正に使用することができる。

6. 処理はコンピュータ・ソフトウェアによって自動的に制御され、ソフトウェア インターフェイスはリアルタイムの処理の状態を理解するために実時間フィードバックを与える。

装置の指定を切るレーザー:

装置の適当な工業を切るレーザー:

それはさまざまなタイプの陶磁器の基質、柔らかくおよび堅い接着版、FR4、PCB、FPC、指紋の同一証明モジュール、カバーのフィルム、複合材料、銅の基質、等のようなPCBの基質を、切るために適している。