屈曲回路のプリント基板の紫外線レーザーの打抜き機 20W 600x600mm

600x600mm フレックス回路プリント基板 20W UV レーザー切断機

UV レーザー切断機のアプリケーション:

厚さ0.8mm以下のPCB、FPC、軟・硬複合基板（組立基板含む）など、様々な素材の微細加工に適しています。

UV レーザー切断機の特徴:

1.ストレスなし：特殊車両はレーザー加工と連携します。コンポーネントが切断経路に非常に近い場合でも、ストレスの影響はありません。
2.正確な熱影響制御：さまざまな熱影響要件に従って適切なレーザータイプを選択し、適切なレーザー加工パラメーターと協力して熱影響を最小限に抑えます。
3. 洗浄処理：回路部品への煤の影響を最小限に抑えるために、処理プロセス中にレーザー煤処理がリアルタイムで実行されます。
4.多機能：さまざまな厚さの軟板、硬質板、軟質硬質複合板の精密切断と穴あけに適しているだけでなく、ガラス、セラミック、薄い金属板などの他の材料の切断と穴あけにも適しています等々。
5. 安全: 処理プロセスの安全保護を確保するために、処理エリアは完全に閉鎖されています。中国および EU の電気規格に従って設計されています。
6. 自動化: 開いているポートは、さまざまな自動化のニーズを満たすために、電力制御システム、自動ローディングおよびアンローディング システム、MES システムの適応を容易にするために予約されています。
7.高速・高精度：高速・高精度のX / Y / Zモバイルシステム、単軸精度補正を含む完全な精度補正機構。

平面精度補正とスキャン領域精度補正。モーションコントロールシステムには、加工プロセスの高速性と高精度を確保するために、収縮軸CCDポジショニングシステムが装備されています。
8.自由度の高さ：ナノ秒、ピコ秒の紫外、グリーンレーザーを豊富に取り揃え、加工ニーズに応えます。

UV レーザー切断機の仕様:

UV レーザー切断機の原理:

PCBレーザー切断機の原理は、PCB回路基板の表面に高エネルギービームを照射し、ビームエネルギー密度、周波数、速度、処理時間などのパラメーターを制御することにより、PCB材料の気化切断を実現することです。