20W堅いプリント基板Depanelingのための紫外線レーザーPCBの打抜き機

20W堅いプリント基板Depanelingのための紫外線レーザーPCBの打抜き機

紫外線レーザーPCBの打抜き機の特徴:

1. 実際には処理熱効果を制御し、プロダクトの端の崩壊そして熱効果を改善しなさい。

2. 良質レーザー、切断の後で、ぎざぎざ無しおよびぎざぎざ処理する接触無し。

3. 成長したプロセス システムは正確にグラフィックを計算し、区分できプロセス パラメータのプロセスをおよび処理のグラフィック実現する。

4. 圧力無し、精密を切る±5μm。

5. 容易な操作のための輸入のgerberファイル。

6. 切断外国/ライン利用できる。無接触、滑らかな最先端。

紫外線レーザーPCBの打抜き機の指定:

紫外線レーザーPCBの打抜き機の利点:

紫外線レーザーPCBの打抜き機はFPCの強力な紫外線レーザーとの適用範囲が広いサーキット ボードおよびPCBの堅いサーキット ボード工業のための特別なdepaneling装置を示す。FPCおよびPCB板のためにdepaneling装置は、そこに穴PCBの打つ機械、刃移動PCBの分離器、フライスおよび他の装置を押す装置を切るレーザーである。紫外線レーザーPCBの打抜き機の利点は何であるか。
1。 塵無し
サーキット ボード工業の生産環境はほこりのない研修会で遂行される。従来のPCB depaneling装置は、刃の移動タイプ機械のような、当然残余および10000そして1000のクラスのほこりのない研修会を汚し、プロダクトの伝導性に影響を与えるマイクロの粉を作り出す。紫外線レーザーPCBの打抜き機は塵を作り出さなかったりし、プロダクトの伝導性を促すプロセスを処理する蒸発である。
2.高い切断精密
高精度の従来のプロセス用機器の処理のギャップは部品を含んでいる端またはPCBAのサーキット ボードのラインへのある特定の損害を与える100ミクロン以下のギャップ幅に達することができない。レーザーの打抜き機の焦点の点は小さく、紫外冷たい処理モードにサーキット ボードの端に少し熱影響がある。切断位置の正確さは50ミクロンよりより少しであり、サーキット ボードの端に影響を与えない、および精密が高い30ミクロンよりより少し切断サイズの正確さはである。
3。圧力無し
従来の処理方法に一般に製造工程で板へのある特定の損害を与えるV溝がある。紫外線レーザーPCBの打抜き機はV溝を作らないで直接むき出しの床を切ることができる。さらに、従来の処理方法はサーキット ボードで機能するのに直接用具を特に押す方法持っている板変形を引き起こして容易であるサーキット ボードの大きい影響を使用する。レーザーの打抜き機は圧力および変形の影響およびサーキット ボードの損害を与えない、高エネルギービームを通って材料の表面で機能する無接触処理モードである。
4。特別型の切断のために、自動化することは容易である
紫外線レーザーPCBの打抜き機はあらゆる形のために支柱および据え付け品を取り替えないでと鋼鉄網なしで切れることができる。同じ装置は一貫作業自動生産および高い柔軟性を実現して容易である特別型および直線的切断に会うことができる。生産の効率を改善し、工程および生産周期を救うことは容易である。特に、それは迅速かつ効率的に急速な補強、直接輸入の必要性をデッサン満たし、次に切断を見つけることができる。
5.高い両立性
紫外線レーザーPCBの打抜き機はサーキット ボードのまわりで材料を、強い実行可能性が、いろいろな材料の処理と互換性がある、である作動することは容易ある板、IC、極めて薄い金属の切断を、等を補強するPCB、FPC、カバーのフィルム、ペットのような処理デッサンに輸入することができたり機械部品を調節する必要はなかったり作動し易く、維持し易い。
6.よい最先端の効果
最先端はぎざぎざなしで滑らか、端正である。それはプロダクトの収穫の改良を促すデッサンのサイズに従って直接処理され、形作ることができる。それはそれに続くプロセスにこれからのプロセス直接取付けることができる。