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圧力のない紫外線レーザー ソースPCBレーザーの打抜き機

圧力のない紫外線レーザー ソースPCBレーザーの打抜き機

Brand Name: Winsmart
Model Number: SMTL300
MOQ: 1セット
価格: USD1-150K/set
Packaging Details: 合板の箱
Payment Terms: L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン
Detail Information
起源の場所:
中国
証明:
CE
起源:
中国
レーザー:
紫外線
仕事域:
300×300mm
据え付け品:
カスタマイズされる
セリウムCeritificate:
はい
名前:
PCBレーザー切断機
供給の能力:
1ヶ月あたりの100セット
ハイライト:

PCBレーザーの打抜き機

,

300x300mm紫外線レーザーの打抜き機

,

355nm紫外線レーザーPCB Depaneling機械

Product Description

現実的な価格の圧力のない紫外線レーザー ソースPCBレーザーの打抜き機

 

 

PCBレーザーの打抜き機の概観:

1. PCBレーザーの打抜き機はソリッド ステート レーザー ソースによって家電の切断FPC/PCB/穂軸/LCP/MPI/COF/警察官/pi/CPIで主に使用される。

2. 装置は正確に形を切り、半分の切込み歯丈を制御できる高速および高精度の光学処理システム、独立したプロセスおよびプロセス経路の最適化システムを統合する。超短い脈拍紫外レーザーの適用はプロダクトの処理質を非常に改善した。

3. それは機械切断圧力なしに無接触方法、である。

 

PCBレーザーの打抜き機の特徴:

1. 実際には処理熱効果を制御し、プロダクトの端の崩壊そして熱効果を改善しなさい。

2. 良質レーザー、切断の後で、ぎざぎざ無しおよびぎざぎざ処理する接触無し。

3. 成長したプロセス システムは正確にグラフィックを計算し、区分できプロセス パラメータのプロセスをおよび処理のグラフィック実現する

4. 適用分野:PCB/fpc/pi/cpi/mpi/pcba/cof/cop/cob/fr4/lcp、等

5. PCBの伝導性によい塵無し。

6. 圧力無し、精密を切る±5μm

7. 容易な操作のための輸入のgerberファイル

8. 切断外国/ライン利用できる

9. 無接触、滑らかな最先端

 

PCBレーザーの打抜き機の指定:

レーザー ソリッド ステート紫外線レーザー
レーザーの波長 355nm
レーザー ソース 紫外線15W@30KHz
精密の位置 ±2μm
繰返しの精密 ±1μm
仕事域 300mmx350mm (カスタマイズ可能)
スキャン ニング スピード 2500mm/S
速度の切断 2500mm/Sを差し引いて
道の切断 ライン、カーブ、円、外国人
空気圧 0.6-0.8MPa
次元 1250x1250x1740mm
重量 1500kgs

 

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Brand Name: Winsmart
Model Number: SMTL300
MOQ: 1セット
価格: USD1-150K/set
Packaging Details: 合板の箱
Payment Terms: L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン
Detail Information
起源の場所:
中国
ブランド名:
Winsmart
証明:
CE
モデル番号:
SMTL300
起源:
中国
レーザー:
紫外線
仕事域:
300×300mm
据え付け品:
カスタマイズされる
セリウムCeritificate:
はい
名前:
PCBレーザー切断機
最小注文数量:
1セット
価格:
USD1-150K/set
パッケージの詳細:
合板の箱
受渡し時間:
5-30日
支払条件:
L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力:
1ヶ月あたりの100セット
ハイライト:

PCBレーザーの打抜き機

,

300x300mm紫外線レーザーの打抜き機

,

355nm紫外線レーザーPCB Depaneling機械

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現実的な価格の圧力のない紫外線レーザー ソースPCBレーザーの打抜き機

 

 

PCBレーザーの打抜き機の概観:

1. PCBレーザーの打抜き機はソリッド ステート レーザー ソースによって家電の切断FPC/PCB/穂軸/LCP/MPI/COF/警察官/pi/CPIで主に使用される。

2. 装置は正確に形を切り、半分の切込み歯丈を制御できる高速および高精度の光学処理システム、独立したプロセスおよびプロセス経路の最適化システムを統合する。超短い脈拍紫外レーザーの適用はプロダクトの処理質を非常に改善した。

3. それは機械切断圧力なしに無接触方法、である。

 

PCBレーザーの打抜き機の特徴:

1. 実際には処理熱効果を制御し、プロダクトの端の崩壊そして熱効果を改善しなさい。

2. 良質レーザー、切断の後で、ぎざぎざ無しおよびぎざぎざ処理する接触無し。

3. 成長したプロセス システムは正確にグラフィックを計算し、区分できプロセス パラメータのプロセスをおよび処理のグラフィック実現する

4. 適用分野:PCB/fpc/pi/cpi/mpi/pcba/cof/cop/cob/fr4/lcp、等

5. PCBの伝導性によい塵無し。

6. 圧力無し、精密を切る±5μm

7. 容易な操作のための輸入のgerberファイル

8. 切断外国/ライン利用できる

9. 無接触、滑らかな最先端

 

PCBレーザーの打抜き機の指定:

レーザー ソリッド ステート紫外線レーザー
レーザーの波長 355nm
レーザー ソース 紫外線15W@30KHz
精密の位置 ±2μm
繰返しの精密 ±1μm
仕事域 300mmx350mm (カスタマイズ可能)
スキャン ニング スピード 2500mm/S
速度の切断 2500mm/Sを差し引いて
道の切断 ライン、カーブ、円、外国人
空気圧 0.6-0.8MPa
次元 1250x1250x1740mm
重量 1500kgs