Optowaveレーザーの頭部の屈曲PCB紫外線レーザーの打抜き機15W

経済的な15W Optowaveレーザーの頭部の屈曲PCB紫外線レーザーの打抜き機

紫外線レーザーの打抜き機Instroduction:

このPCBレーザーDepaneling装置は安定性が高いおよび最高の性能紫外線レーザーによって統合される

発電機。

この装置はすばらしい仕事域の焦点、電力配分の比率をおよび処理の間に小さい切断幅および高い切断質を与える小さい熱愛情を提供する。

洗練された二軸のテーブルおよび閉じたループの制御モジュールによって、それは位置センサーおよびCCDのイメージの捕獲の適用の現代技術によって精密のミクロンの大きさを維持している間速い切断を保障する。

PCBのdepanelingおよびsingulationレーザー システムはサーキット ボードの複雑さとして人気特別を得て、部品の比率は上がり続ける。マイクロエレクトロニクスおよび医療機器の製造業者は近い許容を要求し、最低の残骸このレーザー技術が照るところである

紫外線レーザーの打抜き機の記述:

レーザーの切断はある製造業者によって付加的な方法として今提供されている。

depaneling紫外線レーザーはダイオード ポンプでくまれる355 nmの波長（紫外）レーザー ソースを利用する。この波長でレーザーは堅いそして屈曲回路の基質で切れ、あき、そして構成し、ことができる。切られた幅以下25μmが可能なレーザ光線は高精度の+/- 4 μmの繰り返し正確さのgalvoスキャン ミラーによって制御される。

いろいろな基質材料はFR4およびFPCを含む紫外線レーザー ソースと切ることができる。

紫外線レーザーの打抜き機の指定:

紫外線レーザーの打抜き機の利点:

正確さ、精密、切口の低い機械圧力、良質、より低い工具細工の費用および適用範囲が広い輪郭および切口の機能。