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フル オートPCBレーザーの打抜き機

フル オートPCBレーザーの打抜き機

Brand Name: Winsmart
Model Number: SMTL460
MOQ: 1セット
価格: USD1-150K/set
Packaging Details: 合板の箱
Payment Terms: L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン
Detail Information
起源の場所:
中国
証明:
CE
色:
PCB材料:
フレキ、FR4
作業領域:
350×300mm
身長:
900±20mm
レーザー光源:
紫外線レーザー
名前:
PCBレーザー切断機
供給の能力:
1ヶ月あたりの100セット
ハイライト:

フル オートPCBレーザーの打抜き機

,

1μm PCBレーザーの打抜き機

,

0.7MpaレーザーPCB Depaneling機械

Product Description

1.6mm FR4 プリント基板用のフル オートマチック PCB レーザー切断機

 

 

全自動 PCB レーザー切断機の説明:

PCB デパネリングおよびシンギュレーション レーザー システムは、特に回路基板の複雑さと部品比率が上昇し続けているため、人気が高まっています。マイクロエレクトロニクスおよび医療機器メーカーは、厳密な公差と破片を最小限に抑えることを要求しています。これがレーザー技術の真価を発揮するところです

 

全自動 PCB レーザー切断機の性能:

1.寸法:1600mmx1500mmx1800mm(LxWxH)

2.容量UPH:シングルヘッド1.5-2.0K(サンプルテストによる)

3.繰り返し精度:±0.003mm

4.CCD精度:±0.005mm

5.レーザーヘッド:UV15W

6.切断精度:±0.03mm

7.刈り取り率:FR4 99.9%

8. オペレーター:1名

9. トラックの高さ: 950mm±100 (カスタマイズすることができます)

10.電源:220V / 15A / 50Hz、0.5-0.7Mpa

 

全自動 PCB レーザー切断機仕様:

レーザ Qスイッチダイオード励起全固体UVレーザー
レーザー波長 355nm
レーザー光源 オプトウェーブ UV 15W@30KHz
リニアモーターの作業台の位置決め精度 ±2μm
リニアモーターの作業台の繰り返し精度 ±1μm
効果的な作業場 350mmx300mm(カスタマイズ可能)
スキャン速度 2500mm/秒(最大)
作業場 40mm×40mm

 

PCB の供給とローディング:

1. マガジン昇降機構+XZマニピュレータ+治具プレート把持機構で自動投入を実現

2.モーターマニピュレーターを使用して前後の動きを実現し、電動Z軸とメカニカルクロー機能により製品把持機能を実現します。廃棄物収集エリアを同時に設定し、単一 PCBA と廃棄物の自動分別を実現

3.ローディングロボットのグリッパーのローディングメカニズムは、デュアルステーションモードを採用して、上下の固定プレートの同期動作を実現し、生産効率を向上させます。

 

PCB廃棄物の除去:

1.回転シリンダーを使用して90度の前後の動きを実現し、真空を使用して廃棄物フレームを吸引して、自動廃棄物とベースプレートを分離する機能を実現します。

2.上下シリンダーとバキューム吸盤機構を採用し、無駄枠の正確な把握を実現。

3.ビンには無線ファイバーが装備されており、完全な廃棄物の自動リマインダー機能を実現します。

 

詳細については、お気軽にお問い合わせください。

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フル オートPCBレーザーの打抜き機

Brand Name: Winsmart
Model Number: SMTL460
MOQ: 1セット
価格: USD1-150K/set
Packaging Details: 合板の箱
Payment Terms: L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン
Detail Information
起源の場所:
中国
ブランド名:
Winsmart
証明:
CE
モデル番号:
SMTL460
色:
PCB材料:
フレキ、FR4
作業領域:
350×300mm
身長:
900±20mm
レーザー光源:
紫外線レーザー
名前:
PCBレーザー切断機
最小注文数量:
1セット
価格:
USD1-150K/set
パッケージの詳細:
合板の箱
受渡し時間:
5-30日
支払条件:
L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力:
1ヶ月あたりの100セット
ハイライト:

フル オートPCBレーザーの打抜き機

,

1μm PCBレーザーの打抜き機

,

0.7MpaレーザーPCB Depaneling機械

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1.6mm FR4 プリント基板用のフル オートマチック PCB レーザー切断機

 

 

全自動 PCB レーザー切断機の説明:

PCB デパネリングおよびシンギュレーション レーザー システムは、特に回路基板の複雑さと部品比率が上昇し続けているため、人気が高まっています。マイクロエレクトロニクスおよび医療機器メーカーは、厳密な公差と破片を最小限に抑えることを要求しています。これがレーザー技術の真価を発揮するところです

 

全自動 PCB レーザー切断機の性能:

1.寸法:1600mmx1500mmx1800mm(LxWxH)

2.容量UPH:シングルヘッド1.5-2.0K(サンプルテストによる)

3.繰り返し精度:±0.003mm

4.CCD精度:±0.005mm

5.レーザーヘッド:UV15W

6.切断精度:±0.03mm

7.刈り取り率:FR4 99.9%

8. オペレーター:1名

9. トラックの高さ: 950mm±100 (カスタマイズすることができます)

10.電源:220V / 15A / 50Hz、0.5-0.7Mpa

 

全自動 PCB レーザー切断機仕様:

レーザ Qスイッチダイオード励起全固体UVレーザー
レーザー波長 355nm
レーザー光源 オプトウェーブ UV 15W@30KHz
リニアモーターの作業台の位置決め精度 ±2μm
リニアモーターの作業台の繰り返し精度 ±1μm
効果的な作業場 350mmx300mm(カスタマイズ可能)
スキャン速度 2500mm/秒(最大)
作業場 40mm×40mm

 

PCB の供給とローディング:

1. マガジン昇降機構+XZマニピュレータ+治具プレート把持機構で自動投入を実現

2.モーターマニピュレーターを使用して前後の動きを実現し、電動Z軸とメカニカルクロー機能により製品把持機能を実現します。廃棄物収集エリアを同時に設定し、単一 PCBA と廃棄物の自動分別を実現

3.ローディングロボットのグリッパーのローディングメカニズムは、デュアルステーションモードを採用して、上下の固定プレートの同期動作を実現し、生産効率を向上させます。

 

PCB廃棄物の除去:

1.回転シリンダーを使用して90度の前後の動きを実現し、真空を使用して廃棄物フレームを吸引して、自動廃棄物とベースプレートを分離する機能を実現します。

2.上下シリンダーとバキューム吸盤機構を採用し、無駄枠の正確な把握を実現。

3.ビンには無線ファイバーが装備されており、完全な廃棄物の自動リマインダー機能を実現します。

 

詳細については、お気軽にお問い合わせください。

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