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セリウムPCB板打抜き機、消耗品PCBレーザーのカッター無し

セリウムPCB板打抜き機、消耗品PCBレーザーのカッター無し

Brand Name: Winsmart
Model Number: SMTL300
MOQ: 1セット
価格: USD1-150K/set
Packaging Details: 合板の箱
Payment Terms: L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン
Detail Information
起源の場所:
中国
証明:
CE
切断の精密:
±5μm
機械圧力:
いいえ
仕事域:
300x300mm
スキャン範囲:
40x40mm
レーザー:
紫外線10With15W
名前:
レーザーのカッター
供給の能力:
1ヶ月あたりの100セット
ハイライト:

セリウムPCB板打抜き機、セリウムPCBレーザーのカッター、消耗品PCBレーザーのカッター無し

,

CE PCB Laser Cutter

,

No Consumables PCB Laser Cutter

Product Description

PCBの切断のための小型レーザーのカッターCNCの打抜き機レーザー機械

 

Instroductionレーザーのカッター:

このPCBレーザーDepaneling装置は安定性が高いおよび最高の性能紫外線レーザーによって統合される

発電機。

この装置はすばらしい仕事域の焦点、電力配分の比率をおよび処理の間に小さい切断幅および高い切断質を与える小さい熱愛情を提供する。

洗練された二軸のテーブルおよび閉じたループの制御モジュールによって、それは位置センサーおよびCCDのイメージの捕獲の適用の現代技術によって精密のミクロンの大きさを維持している間速い切断を保障する。

 

PCBのdepanelingおよびsingulationレーザー システムはサーキット ボードの複雑さとして人気特別を得て、部品の比率は上がり続ける。マイクロエレクトロニクスおよび医療機器の製造業者は近い許容を要求し、最低の残骸このレーザー技術が照るところである

 

レーザーのカッターの利点:

1. 機械圧力無し

2. より低い用具の費用

3. 切口の良質

4. 消耗品無し

5. 設計多様性簡単なソフトウェアの変更適用変更を可能にするため

6. 表面テフロンを使用、陶磁器、アルミニウム、真鍮および銅

 

レーザーのカッターの指定:

 

レーザー すべてのソリッド ステート紫外線レーザー ダイオード ポンプでくまれるQ-Switched
レーザーの波長 355nm
レーザー ソース Optowave紫外線15W@30KHz
リニア モーターの仕事台の精密の位置 ±2μm
リニア モーターの仕事台の繰返しの精密 ±1μm
有効な働く分野 300mmx300mm (カスタマイズ可能)
スキャン ニング スピード 2500mm/s (最高)
働く分野 40mmх40mm

 

 

レーザーのカッターの切断の結果:

セリウムPCB板打抜き機、消耗品PCBレーザーのカッター無し 0

 

レーザーのカッターの塗布:

Depanelingの屈曲および堅いPCBs

カバー層の切断

発射され、unfired製陶術を切る

 

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セリウムPCB板打抜き機、消耗品PCBレーザーのカッター無し

Brand Name: Winsmart
Model Number: SMTL300
MOQ: 1セット
価格: USD1-150K/set
Packaging Details: 合板の箱
Payment Terms: L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン
Detail Information
起源の場所:
中国
ブランド名:
Winsmart
証明:
CE
モデル番号:
SMTL300
切断の精密:
±5μm
機械圧力:
いいえ
仕事域:
300x300mm
スキャン範囲:
40x40mm
レーザー:
紫外線10With15W
名前:
レーザーのカッター
最小注文数量:
1セット
価格:
USD1-150K/set
パッケージの詳細:
合板の箱
受渡し時間:
5-30日
支払条件:
L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力:
1ヶ月あたりの100セット
ハイライト:

セリウムPCB板打抜き機、セリウムPCBレーザーのカッター、消耗品PCBレーザーのカッター無し

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,

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PCBの切断のための小型レーザーのカッターCNCの打抜き機レーザー機械

 

Instroductionレーザーのカッター:

このPCBレーザーDepaneling装置は安定性が高いおよび最高の性能紫外線レーザーによって統合される

発電機。

この装置はすばらしい仕事域の焦点、電力配分の比率をおよび処理の間に小さい切断幅および高い切断質を与える小さい熱愛情を提供する。

洗練された二軸のテーブルおよび閉じたループの制御モジュールによって、それは位置センサーおよびCCDのイメージの捕獲の適用の現代技術によって精密のミクロンの大きさを維持している間速い切断を保障する。

 

PCBのdepanelingおよびsingulationレーザー システムはサーキット ボードの複雑さとして人気特別を得て、部品の比率は上がり続ける。マイクロエレクトロニクスおよび医療機器の製造業者は近い許容を要求し、最低の残骸このレーザー技術が照るところである

 

レーザーのカッターの利点:

1. 機械圧力無し

2. より低い用具の費用

3. 切口の良質

4. 消耗品無し

5. 設計多様性簡単なソフトウェアの変更適用変更を可能にするため

6. 表面テフロンを使用、陶磁器、アルミニウム、真鍮および銅

 

レーザーのカッターの指定:

 

レーザー すべてのソリッド ステート紫外線レーザー ダイオード ポンプでくまれるQ-Switched
レーザーの波長 355nm
レーザー ソース Optowave紫外線15W@30KHz
リニア モーターの仕事台の精密の位置 ±2μm
リニア モーターの仕事台の繰返しの精密 ±1μm
有効な働く分野 300mmx300mm (カスタマイズ可能)
スキャン ニング スピード 2500mm/s (最高)
働く分野 40mmх40mm

 

 

レーザーのカッターの切断の結果:

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レーザーのカッターの塗布:

Depanelingの屈曲および堅いPCBs

カバー層の切断

発射され、unfired製陶術を切る