商品の詳細:
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切断の精密: | ±5μm | 仕事の臨時雇用者。: | 25℃ |
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仕事域: | 300x300mm | 据え付け品: | カスタマイズされる |
レーザーのブランド: | Optowave | 名前: | PCBレーザーの打抜き機 |
ハイライト: | Vのスコア レーザーPCB Depaneling機械,FPCレーザーPCB Depaneling機械,水はレーザーDepaneling機械を冷却した |
組み立てられたPCBs/FPCsのPCBレーザーの打抜き機レーザーDepaneling
FAQ:
Q:どのようなPCBs実行可能この機械を使用するためにであるか。
:FPCおよびFR4パネル、vスコアおよびタブ板をカバーする。
Q:機械のレーザーの頭部は何であるか。
:私達は米国Optowaveレーザーを使用する。
Q:あなたが提供するどのようなレーザー ソースか。
:緑、二酸化炭素、紫外線およびピコ秒。
Q:何が速度を切っているか。
:それはPCBの材料、厚さおよび効果の条件を切ることによって決まる。
Q:それにより切断の間に塵を引き起こすか。
:塵、しかし煙、機械は排気機構および冷水装置によって来ない
PCBレーザーの打抜き機の利点:
1. 機械圧力無し
2. より低い用具の費用
3. 切口の良質
4. 消耗品無し
5. 設計多様性簡単なソフトウェアの変更適用変更を可能にするため
6. 表面テフロンを使用、陶磁器、アルミニウム、真鍮および銅
PCBレーザーの打抜き機の指定:
レーザー | すべてのソリッド ステート紫外線レーザー ダイオード ポンプでくまれるQ-Switched |
レーザーの波長 | 355nm |
レーザー ソース | Optowave紫外線15W@30KHz |
リニア モーターの仕事台の精密の位置 | ±2μm |
リニア モーターの仕事台の繰返しの精密 | ±1μm |
有効な働く分野 | 300mmx300mm (カスタマイズ可能) |
スキャン ニング スピード | 2500mm/s (最高) |
働く分野 | 40mmх40mm |
材料を切るPCBレーザーの打抜き機
1. 適用範囲が広いサーキット ボード、堅いサーキット ボード、堅屈曲のサーキット ボード副板処理。
2. 部品を処理する堅く、適用範囲が広いサーキット ボード副板は取付けられている。
3. 薄い銅ホイル、粘着シート(PSA)、アクリルのフィルム、polyimideのコーティングのフィルム。
4. さいの目に切る0.6mmのまたはより少ない精密陶磁器の切断の厚さ;切断の変化基材(ケイ素、製陶術、ガラス、等)の
5. さまざまな機能フィルム、有機性フィルムおよび他の精密切断を形成する精密のエッチング。
6. ポリマー:polyimide、ポリカーボネート、polymethylメタクリル酸塩、FR-4、PP、等。
7. 機能フィルム:金、銀、銅、チタニウム、アルミニウム、クロム、ITO、ケイ素、多結晶性ケイ素、無定形のケイ素および金属酸化物。
8. 壊れやすい材料:モノクリスタル ケイ素、多結晶性ケイ素、陶磁器およびサファイア。
PCBレーザーの打抜き機の切断の結果:
コンタクトパーソン: Ms. Amy
電話番号: +86-752-6891906