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屈曲PCBの切断のためのダイオードによってポンプでくまれるレーザーPCB Depaneling機械紫外線12W

屈曲PCBの切断のためのダイオードによってポンプでくまれるレーザーPCB Depaneling機械紫外線12W

Brand Name: Winsmart
Model Number: SMTL300
MOQ: 1セット
価格: USD1-150K/set
Packaging Details: 合板の箱
Payment Terms: L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン
Detail Information
起源の場所:
中国
証明:
CE
色:
白い
PCBのタイプ:
スコアおよびタブ
仕事域:
300x300mm
据え付け品:
カスタマイズされる
レーザー:
紫外線10/12/15のW
名前:
PCBの分離器機械
供給の能力:
1ヶ月あたりの100セット
ハイライト:

ダイオードによってポンプでくまれるレーザーPCB Depaneling機械

,

紫外線12WレーザーPCB Depaneling機械

,

屈曲PCB Depaneling機械

Product Description

板破損のないPCBの分離器レーザーPCB Depaneling機械

 

特徴:

  • 機械圧力無し
  • より低い用具の費用
  • 切口の良質
  • 消耗品無し
  • 設計多様性簡単なソフトウェアの変更適用変更を可能にするため
  • 表面テフロンを使用、陶磁器、アルミニウム、真鍮および銅

 

典型的な紫外線レーザーの塗布:

  • Depanelingの屈曲および堅いPCBs
  • カバー層の切断
  • 発射され、unfired製陶術を切る
  • Microviaの訓練
  • 削ること(カバー層の取り外し)
  • ポケット作成
  • 金属の切除(サーキット ボードの作成のために)

 

指定:

 

レーザー すべてのソリッド ステート紫外線レーザー ダイオード ポンプでくまれるQ-Switched
レーザーの波長 355nm
レーザー ソース Optowave紫外線15W@30KHz
リニア モーターの仕事台の精密の位置 ±2μm
リニア モーターの仕事台の繰返しの精密 ±1μm
有効な働く分野 300mmx300mm (カスタマイズ可能)
スキャン ニング スピード 2500mm/s (最高)
働く分野 40mmх40mm

 

 

機械細部:

屈曲PCBの切断のためのダイオードによってポンプでくまれるレーザーPCB Depaneling機械紫外線12W 0屈曲PCBの切断のためのダイオードによってポンプでくまれるレーザーPCB Depaneling機械紫外線12W 1屈曲PCBの切断のためのダイオードによってポンプでくまれるレーザーPCB Depaneling機械紫外線12W 2

FAQ:

Q:どのようなPCBs実行可能この機械を使用するためにであるか。

:FPCおよびFR4パネル、vスコアおよびタブ板をカバーする。

Q:機械のレーザーの頭部は何であるか。

:私達は米国Optowaveレーザーを使用する。

Q:あなたが提供するどのようなレーザー ソースか。

:緑、二酸化炭素、紫外線およびピコ秒。

Q:何が速度を切っているか。

:それはPCBの材料、厚さおよび効果の条件を切ることによって決まる。

Q:それにより切断の間に塵を引き起こすか。

:塵、しかし煙、機械は排気機構および冷水装置によって来ない

 

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屈曲PCBの切断のためのダイオードによってポンプでくまれるレーザーPCB Depaneling機械紫外線12W

Brand Name: Winsmart
Model Number: SMTL300
MOQ: 1セット
価格: USD1-150K/set
Packaging Details: 合板の箱
Payment Terms: L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン
Detail Information
起源の場所:
中国
ブランド名:
Winsmart
証明:
CE
モデル番号:
SMTL300
色:
白い
PCBのタイプ:
スコアおよびタブ
仕事域:
300x300mm
据え付け品:
カスタマイズされる
レーザー:
紫外線10/12/15のW
名前:
PCBの分離器機械
最小注文数量:
1セット
価格:
USD1-150K/set
パッケージの詳細:
合板の箱
受渡し時間:
5-30日
支払条件:
L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力:
1ヶ月あたりの100セット
ハイライト:

ダイオードによってポンプでくまれるレーザーPCB Depaneling機械

,

紫外線12WレーザーPCB Depaneling機械

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屈曲PCB Depaneling機械

Product Description

板破損のないPCBの分離器レーザーPCB Depaneling機械

 

特徴:

  • 機械圧力無し
  • より低い用具の費用
  • 切口の良質
  • 消耗品無し
  • 設計多様性簡単なソフトウェアの変更適用変更を可能にするため
  • 表面テフロンを使用、陶磁器、アルミニウム、真鍮および銅

 

典型的な紫外線レーザーの塗布:

  • Depanelingの屈曲および堅いPCBs
  • カバー層の切断
  • 発射され、unfired製陶術を切る
  • Microviaの訓練
  • 削ること(カバー層の取り外し)
  • ポケット作成
  • 金属の切除(サーキット ボードの作成のために)

 

指定:

 

レーザー すべてのソリッド ステート紫外線レーザー ダイオード ポンプでくまれるQ-Switched
レーザーの波長 355nm
レーザー ソース Optowave紫外線15W@30KHz
リニア モーターの仕事台の精密の位置 ±2μm
リニア モーターの仕事台の繰返しの精密 ±1μm
有効な働く分野 300mmx300mm (カスタマイズ可能)
スキャン ニング スピード 2500mm/s (最高)
働く分野 40mmх40mm

 

 

機械細部:

屈曲PCBの切断のためのダイオードによってポンプでくまれるレーザーPCB Depaneling機械紫外線12W 0屈曲PCBの切断のためのダイオードによってポンプでくまれるレーザーPCB Depaneling機械紫外線12W 1屈曲PCBの切断のためのダイオードによってポンプでくまれるレーザーPCB Depaneling機械紫外線12W 2

FAQ:

Q:どのようなPCBs実行可能この機械を使用するためにであるか。

:FPCおよびFR4パネル、vスコアおよびタブ板をカバーする。

Q:機械のレーザーの頭部は何であるか。

:私達は米国Optowaveレーザーを使用する。

Q:あなたが提供するどのようなレーザー ソースか。

:緑、二酸化炭素、紫外線およびピコ秒。

Q:何が速度を切っているか。

:それはPCBの材料、厚さおよび効果の条件を切ることによって決まる。

Q:それにより切断の間に塵を引き起こすか。

:塵、しかし煙、機械は排気機構および冷水装置によって来ない