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滑らかな切断のために制御されるカスタマイズされた355nmレーザーPCB Depaneling機械ソフトウェア

滑らかな切断のために制御されるカスタマイズされた355nmレーザーPCB Depaneling機械ソフトウェア

Brand Name: Winsmart
Model Number: SMTL460
MOQ: 1セット
価格: USD1-150K/set
Packaging Details: 合板の箱
Payment Terms: L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン
Detail Information
起源の場所:
中国
証明:
CE
色:
圧力:
どれも
スキャン範囲:
40×40mm
据え付け品:
カスタマイズされる
レーザー:
紫外線10/12/15のW
名前:
PCBレーザーカッター
供給の能力:
1ヶ月あたりの100セット
ハイライト:

355nmレーザーPCBのdepaneling機械

,

ソフトウェア管理されたレーザーPCB Depaneling機械

,

滑らかな切断レーザーPCB Depaneling機械

Product Description

滑らかで、きれいなDepanelizationのためのSMT機械レーザーPCB Depaneling機械

 

レーザーDepanelingの利点:

レーザー プロセスは完全にソフトウェア制御である。さまざまな材料か切断輪郭はプロセス パラメータおよびレーザー道の適応によって容易に考慮に入れられる。また生産の変更の間に再編成の時で考慮する必要性がない。

相当な機械または熱圧力は起こらない。切除プロダクトは切断チャネルの吸引によって直接得られる。敏感な基質はこうして正確に処理することができる。

レーザ光線はただµmを切断チャネルとして少数要求する。より多くの部品はパネルにこうして置くことができる。

システム・ソフトウェアは徹底的に不良な操作の例を減らす組み立てプロセスと生産を区別する。

 

従来のDepanelingの解決の不利な点:

切口の低品質

集められた残骸によるPCBの損傷

新しいビット、ダイスおよび刃のための一定した必要性

板のために有用 < 500="">

複雑な、多次元PCBsを切る設計限定無力

 

指定:

 

レーザー すべてのソリッド ステート紫外線レーザー ダイオード ポンプでくまれるQ-Switched
レーザーの波長 355nm
レーザー ソース Optowave紫外線15W@30KHz
リニア モーターの仕事台の精密の位置 ±2μm
リニア モーターの仕事台の繰返しの精密 ±1μm
有効な働く分野 460mmx460mm (カスタマイズ可能)
スキャン ニング スピード 2500mm/s (最高)
働く分野 40mmх40mm

 

きれいで、精密な切断:

レーザーは回路および他の重要な部品改良の全体の設計の柔軟性の端に対して基質を傷つけないできれいに、ぎざぎざなし精密な切口作る。部品を再命令するか、またはビットおよび刃を削る必要がないのでレーザー システムはまたより費用効果が大きい。

 

適用:

滑らかな切断のために制御されるカスタマイズされた355nmレーザーPCB Depaneling機械ソフトウェア 0

 

 

私達のサービス:

1. 寿命のテクニカル サポートおよび保証2年の。
2.自由な取り替えか払い戻しはあらゆる質問題の場合には行われる。
3. 12時間以内の速い応答/フィードバック
海外取付けおよび訓練をするために4.エンジニアは送られて利用できる。
5.交通機関から損傷を防ぐ固体包装。

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滑らかな切断のために制御されるカスタマイズされた355nmレーザーPCB Depaneling機械ソフトウェア

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Model Number: SMTL460
MOQ: 1セット
価格: USD1-150K/set
Packaging Details: 合板の箱
Payment Terms: L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン
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起源の場所:
中国
ブランド名:
Winsmart
証明:
CE
モデル番号:
SMTL460
色:
圧力:
どれも
スキャン範囲:
40×40mm
据え付け品:
カスタマイズされる
レーザー:
紫外線10/12/15のW
名前:
PCBレーザーカッター
最小注文数量:
1セット
価格:
USD1-150K/set
パッケージの詳細:
合板の箱
受渡し時間:
5-30日
支払条件:
L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力:
1ヶ月あたりの100セット
ハイライト:

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滑らかで、きれいなDepanelizationのためのSMT機械レーザーPCB Depaneling機械

 

レーザーDepanelingの利点:

レーザー プロセスは完全にソフトウェア制御である。さまざまな材料か切断輪郭はプロセス パラメータおよびレーザー道の適応によって容易に考慮に入れられる。また生産の変更の間に再編成の時で考慮する必要性がない。

相当な機械または熱圧力は起こらない。切除プロダクトは切断チャネルの吸引によって直接得られる。敏感な基質はこうして正確に処理することができる。

レーザ光線はただµmを切断チャネルとして少数要求する。より多くの部品はパネルにこうして置くことができる。

システム・ソフトウェアは徹底的に不良な操作の例を減らす組み立てプロセスと生産を区別する。

 

従来のDepanelingの解決の不利な点:

切口の低品質

集められた残骸によるPCBの損傷

新しいビット、ダイスおよび刃のための一定した必要性

板のために有用 < 500="">

複雑な、多次元PCBsを切る設計限定無力

 

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レーザー すべてのソリッド ステート紫外線レーザー ダイオード ポンプでくまれるQ-Switched
レーザーの波長 355nm
レーザー ソース Optowave紫外線15W@30KHz
リニア モーターの仕事台の精密の位置 ±2μm
リニア モーターの仕事台の繰返しの精密 ±1μm
有効な働く分野 460mmx460mm (カスタマイズ可能)
スキャン ニング スピード 2500mm/s (最高)
働く分野 40mmх40mm

 

きれいで、精密な切断:

レーザーは回路および他の重要な部品改良の全体の設計の柔軟性の端に対して基質を傷つけないできれいに、ぎざぎざなし精密な切口作る。部品を再命令するか、またはビットおよび刃を削る必要がないのでレーザー システムはまたより費用効果が大きい。

 

適用:

滑らかな切断のために制御されるカスタマイズされた355nmレーザーPCB Depaneling機械ソフトウェア 0

 

 

私達のサービス:

1. 寿命のテクニカル サポートおよび保証2年の。
2.自由な取り替えか払い戻しはあらゆる質問題の場合には行われる。
3. 12時間以内の速い応答/フィードバック
海外取付けおよび訓練をするために4.エンジニアは送られて利用できる。
5.交通機関から損傷を防ぐ固体包装。