滑らかな切断のために制御されるカスタマイズされた355nmレーザーPCB Depaneling機械ソフトウェア

滑らかで、きれいなDepanelizationのためのSMT機械レーザーPCB Depaneling機械

レーザーDepanelingの利点:

レーザー プロセスは完全にソフトウェア制御である。さまざまな材料か切断輪郭はプロセス パラメータおよびレーザー道の適応によって容易に考慮に入れられる。また生産の変更の間に再編成の時で考慮する必要性がない。

相当な機械または熱圧力は起こらない。切除プロダクトは切断チャネルの吸引によって直接得られる。敏感な基質はこうして正確に処理することができる。

レーザ光線はただµmを切断チャネルとして少数要求する。より多くの部品はパネルにこうして置くことができる。

システム・ソフトウェアは徹底的に不良な操作の例を減らす組み立てプロセスと生産を区別する。

従来のDepanelingの解決の不利な点:

切口の低品質

集められた残骸によるPCBの損傷

新しいビット、ダイスおよび刃のための一定した必要性

板のために有用 < 500="">

複雑な、多次元PCBsを切る設計限定無力

指定:

きれいで、精密な切断:

レーザーは回路および他の重要な部品改良の全体の設計の柔軟性の端に対して基質を傷つけないできれいに、ぎざぎざなし精密な切口作る。部品を再命令するか、またはビットおよび刃を削る必要がないのでレーザー システムはまたより費用効果が大きい。

適用:

私達のサービス:

1. 寿命のテクニカル サポートおよび保証2年の。
2.自由な取り替えか払い戻しはあらゆる質問題の場合には行われる。
3. 12時間以内の速い応答/フィードバック
海外取付けおよび訓練をするために4.エンジニアは送られて利用できる。
5.交通機関から損傷を防ぐ固体包装。