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CCDのカメラPCB Depanelization機械、PCBレーザーDepanelizerをあけるMicrovia

CCDのカメラPCB Depanelization機械、PCBレーザーDepanelizerをあけるMicrovia

Brand Name: Winsmart
Model Number: SMTL460
MOQ: 1セット
価格: USD1-150K/set
Packaging Details: 合板の箱
Payment Terms: L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン
Detail Information
起源の場所:
中国
証明:
CE
書類構成:
DXF、GBR
線形ライン:
20um
スキャン範囲:
40x40mm
据え付け品:
カスタマイズされる
働く臨時雇用者。:
25°C
名前:
depanelingレーザーPCB
供給の能力:
1ヶ月あたりの100セット
ハイライト:

CCD Camera laser PCB depanelization machine

,

Microvia Drilling PCB Laser Depanelizer

,

CCD Camera PCB Laser Depanelizer

Product Description

CCDのカメラPCBレーザーDepaneling機械PCBレーザーDepanelizer

 

典型的な紫外線レーザーの塗布:

1. Depanelingの屈曲および堅いPCBs

2. カバー層の切断

3. 発射され、unfired製陶術を切る

4. Microviaの訓練

5. 削ること(カバー層の取り外し)

6. ポケット作成

 

レーザー技術の利点:

慣習的な用具と比較されて、レーザーの処理は強制的な一連の利点を提供する。

1. レーザー プロセスは完全にソフトウェア制御である。さまざまな材料か切断輪郭はプロセス パラメータおよびレーザー道の適応によって容易に考慮に入れられる。また生産の変更の間に再編成の時で考慮する必要性がない。

2. 相当な機械または熱圧力は起こらない。切除プロダクトは切断チャネルの吸引によって直接得られる。敏感な基質はこうして正確に処理することができる。

3. レーザ光線はただµmを切断チャネルとして少数要求する。より多くの部品はパネルにこうして置くことができる。

4. システム・ソフトウェアは徹底的に不良な操作の例を減らす組み立てプロセスと生産を区別する。

 

指定:

 

レーザー すべてのソリッド ステート紫外線レーザー ダイオード ポンプでくまれるQ-Switched
レーザーの波長 355nm
レーザー ソース Optowave紫外線15W@30KHz
リニア モーターの仕事台の精密の位置 ±2μm
リニア モーターの仕事台の繰返しの精密 ±1μm
有効な働く分野 460mmx460mm (カスタマイズ可能)
スキャン ニング スピード 2500mm/s (最高)
働く分野 40mmх40mm

 

生産:

CCDのカメラPCB Depanelization機械、PCBレーザーDepanelizerをあけるMicrovia 0

 

 

 

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CCDのカメラPCB Depanelization機械、PCBレーザーDepanelizerをあけるMicrovia

Brand Name: Winsmart
Model Number: SMTL460
MOQ: 1セット
価格: USD1-150K/set
Packaging Details: 合板の箱
Payment Terms: L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン
Detail Information
起源の場所:
中国
ブランド名:
Winsmart
証明:
CE
モデル番号:
SMTL460
書類構成:
DXF、GBR
線形ライン:
20um
スキャン範囲:
40x40mm
据え付け品:
カスタマイズされる
働く臨時雇用者。:
25°C
名前:
depanelingレーザーPCB
最小注文数量:
1セット
価格:
USD1-150K/set
パッケージの詳細:
合板の箱
受渡し時間:
5-30日
支払条件:
L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力:
1ヶ月あたりの100セット
ハイライト:

CCD Camera laser PCB depanelization machine

,

Microvia Drilling PCB Laser Depanelizer

,

CCD Camera PCB Laser Depanelizer

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CCDのカメラPCBレーザーDepaneling機械PCBレーザーDepanelizer

 

典型的な紫外線レーザーの塗布:

1. Depanelingの屈曲および堅いPCBs

2. カバー層の切断

3. 発射され、unfired製陶術を切る

4. Microviaの訓練

5. 削ること(カバー層の取り外し)

6. ポケット作成

 

レーザー技術の利点:

慣習的な用具と比較されて、レーザーの処理は強制的な一連の利点を提供する。

1. レーザー プロセスは完全にソフトウェア制御である。さまざまな材料か切断輪郭はプロセス パラメータおよびレーザー道の適応によって容易に考慮に入れられる。また生産の変更の間に再編成の時で考慮する必要性がない。

2. 相当な機械または熱圧力は起こらない。切除プロダクトは切断チャネルの吸引によって直接得られる。敏感な基質はこうして正確に処理することができる。

3. レーザ光線はただµmを切断チャネルとして少数要求する。より多くの部品はパネルにこうして置くことができる。

4. システム・ソフトウェアは徹底的に不良な操作の例を減らす組み立てプロセスと生産を区別する。

 

指定:

 

レーザー すべてのソリッド ステート紫外線レーザー ダイオード ポンプでくまれるQ-Switched
レーザーの波長 355nm
レーザー ソース Optowave紫外線15W@30KHz
リニア モーターの仕事台の精密の位置 ±2μm
リニア モーターの仕事台の繰返しの精密 ±1μm
有効な働く分野 460mmx460mm (カスタマイズ可能)
スキャン ニング スピード 2500mm/s (最高)
働く分野 40mmх40mm

 

生産:

CCDのカメラPCB Depanelization機械、PCBレーザーDepanelizerをあけるMicrovia 0