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商品の詳細:
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| 書類構成: | DXF、GBR | 線形ライン: | 20um |
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| スキャン範囲: | 40x40mm | 据え付け品: | カスタマイズされる |
| 働く臨時雇用者。: | 25°C | 名前: | depanelingレーザーPCB |
| ハイライト: | CCD Camera laser PCB depanelization machine,Microvia Drilling PCB Laser Depanelizer,CCD Camera PCB Laser Depanelizer |
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CCDのカメラPCBレーザーDepaneling機械PCBレーザーDepanelizer
典型的な紫外線レーザーの塗布:
1. Depanelingの屈曲および堅いPCBs
2. カバー層の切断
3. 発射され、unfired製陶術を切る
4. Microviaの訓練
5. 削ること（カバー層の取り外し）
6. ポケット作成
レーザー技術の利点:
慣習的な用具と比較されて、レーザーの処理は強制的な一連の利点を提供する。
1. レーザー プロセスは完全にソフトウェア制御である。さまざまな材料か切断輪郭はプロセス パラメータおよびレーザー道の適応によって容易に考慮に入れられる。また生産の変更の間に再編成の時で考慮する必要性がない。
2. 相当な機械または熱圧力は起こらない。切除プロダクトは切断チャネルの吸引によって直接得られる。敏感な基質はこうして正確に処理することができる。
3. レーザ光線はただµmを切断チャネルとして少数要求する。より多くの部品はパネルにこうして置くことができる。
4. システム・ソフトウェアは徹底的に不良な操作の例を減らす組み立てプロセスと生産を区別する。
指定:
| レーザー | すべてのソリッド ステート紫外線レーザー ダイオード ポンプでくまれるQ-Switched |
| レーザーの波長 | 355nm |
| レーザー ソース | Optowave紫外線15W@30KHz |
| リニア モーターの仕事台の精密の位置 | ±2μm |
| リニア モーターの仕事台の繰返しの精密 | ±1μm |
| 有効な働く分野 | 460mmx460mm （カスタマイズ可能） |
| スキャン ニング スピード | 2500mm/s （最高） |
| 働く分野 | 40mmх40mm |
生産:
コンタクトパーソン: Ms. Amy
電話番号: +86-752-6891906
