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Depaneling PCBレーザー機械きれいで、精密な切断システム

Depaneling PCBレーザー機械きれいで、精密な切断システム

Brand Name: Winsmart
Model Number: SMTL600
MOQ: 1セット
価格: USD1-150K/set
Packaging Details: 合板の箱
Payment Terms: L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン
Detail Information
起源の場所:
中国
証明:
CE
仕事域:
600x600mm
排気機構:
はい
方法:
非接触切断
冷水装置:
はい
条件:
新しい
名前:
レーザーPCB Depaneling
供給の能力:
1ヶ月あたりの100セット
ハイライト:

Depaneling PCBレーザー機械

,

レーザーのdepaneling機械

,

PCBレーザーの機械裁ちシステム

Product Description

FPCレーザーPCB Depaneling機械きれいで、精密な切断システム

 

レーザー技術の利点:

慣習的な用具と比較されて、レーザーの処理は強制的な一連の利点を提供する。

  • レーザー プロセスは完全にソフトウェア制御である。さまざまな材料か切断輪郭はプロセス パラメータおよびレーザー道の適応によって容易に考慮に入れられる。また生産の変更の間に再編成の時で考慮する必要性がない。
  • 相当な機械または熱圧力は起こらない。切除プロダクトは切断チャネルの吸引によって直接得られる。敏感な基質はこうして正確に処理することができる。
  • レーザ光線はただµmを切断チャネルとして少数要求する。より多くの部品はパネルにこうして置くことができる。
  • システム・ソフトウェアは徹底的に不良な操作の例を減らす組み立てプロセスと生産を区別する。

きれいで、精密な切断:

レーザーは回路および他の重要な部品改良の全体の設計の柔軟性の端に対して基質を傷つけないできれいに、ぎざぎざなし精密な切口作る。部品を再命令するか、またはビットおよび刃を削る必要がないのでレーザー システムはまたより費用効果が大きい。

 

指定:

 

レーザー すべてのソリッド ステート紫外線レーザー ダイオード ポンプでくまれるQ-Switched
レーザーの波長 355nm
レーザー ソース Optowave紫外線15W@30KHz
リニア モーターの仕事台の精密の位置 ±2μm
リニア モーターの仕事台の繰返しの精密 ±1μm
有効な働く分野 600mmx600mm (カスタマイズ可能)
スキャン ニング スピード 2500mm/s (最高)
働く分野 40mmх40mm

 

研修会:

Depaneling PCBレーザー機械きれいで、精密な切断システム 0

 

FAQ:

Q:どのようなPCBs実行可能この機械を使用するためにであるか。

:FPCおよびFR4パネル、vスコアおよびタブ板をカバーする。

Q:機械のレーザーの頭部は何であるか。

:私達は米国Optowaveレーザーを使用する。

Q:あなたが提供するどのようなレーザー ソースか。

:緑、二酸化炭素、紫外線およびピコ秒。

Q:何が速度を切っているか。

:それはPCBの材料、厚さおよび効果の条件を切ることによって決まる。

Q:それにより切断の間に塵を引き起こすか。

:塵、しかし煙、機械は排気機構および冷水装置によって来ない

 

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Depaneling PCBレーザー機械きれいで、精密な切断システム

Brand Name: Winsmart
Model Number: SMTL600
MOQ: 1セット
価格: USD1-150K/set
Packaging Details: 合板の箱
Payment Terms: L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン
Detail Information
起源の場所:
中国
ブランド名:
Winsmart
証明:
CE
モデル番号:
SMTL600
仕事域:
600x600mm
排気機構:
はい
方法:
非接触切断
冷水装置:
はい
条件:
新しい
名前:
レーザーPCB Depaneling
最小注文数量:
1セット
価格:
USD1-150K/set
パッケージの詳細:
合板の箱
受渡し時間:
5-30日
支払条件:
L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力:
1ヶ月あたりの100セット
ハイライト:

Depaneling PCBレーザー機械

,

レーザーのdepaneling機械

,

PCBレーザーの機械裁ちシステム

Product Description

FPCレーザーPCB Depaneling機械きれいで、精密な切断システム

 

レーザー技術の利点:

慣習的な用具と比較されて、レーザーの処理は強制的な一連の利点を提供する。

  • レーザー プロセスは完全にソフトウェア制御である。さまざまな材料か切断輪郭はプロセス パラメータおよびレーザー道の適応によって容易に考慮に入れられる。また生産の変更の間に再編成の時で考慮する必要性がない。
  • 相当な機械または熱圧力は起こらない。切除プロダクトは切断チャネルの吸引によって直接得られる。敏感な基質はこうして正確に処理することができる。
  • レーザ光線はただµmを切断チャネルとして少数要求する。より多くの部品はパネルにこうして置くことができる。
  • システム・ソフトウェアは徹底的に不良な操作の例を減らす組み立てプロセスと生産を区別する。

きれいで、精密な切断:

レーザーは回路および他の重要な部品改良の全体の設計の柔軟性の端に対して基質を傷つけないできれいに、ぎざぎざなし精密な切口作る。部品を再命令するか、またはビットおよび刃を削る必要がないのでレーザー システムはまたより費用効果が大きい。

 

指定:

 

レーザー すべてのソリッド ステート紫外線レーザー ダイオード ポンプでくまれるQ-Switched
レーザーの波長 355nm
レーザー ソース Optowave紫外線15W@30KHz
リニア モーターの仕事台の精密の位置 ±2μm
リニア モーターの仕事台の繰返しの精密 ±1μm
有効な働く分野 600mmx600mm (カスタマイズ可能)
スキャン ニング スピード 2500mm/s (最高)
働く分野 40mmх40mm

 

研修会:

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FAQ:

Q:どのようなPCBs実行可能この機械を使用するためにであるか。

:FPCおよびFR4パネル、vスコアおよびタブ板をカバーする。

Q:機械のレーザーの頭部は何であるか。

:私達は米国Optowaveレーザーを使用する。

Q:あなたが提供するどのようなレーザー ソースか。

:緑、二酸化炭素、紫外線およびピコ秒。

Q:何が速度を切っているか。

:それはPCBの材料、厚さおよび効果の条件を切ることによって決まる。

Q:それにより切断の間に塵を引き起こすか。

:塵、しかし煙、機械は排気機構および冷水装置によって来ない