2μMの位置の精密レーザーPCB Depaneling機械

SMT機械PCBレーザーの切断システムDepaneling屈曲および堅いPCBs

概観:

レーザーの切断システムは現代PCB/FPC工業で広く利用されている。

このレーザーの打抜き機はPCBの表面をスキャンするのに短波レーザーの（紫外）ビームを使用するそして高エネルギー紫外ビームは適用範囲が広い材料の分子結束の表面に直接愛情にある。

紫外線レーザーの処理は「冷たい処理」、滑らかな端とのPCB/FPCの目標地域を処理する「風邪」および最低の炭酸化作用を板に残すためにである。

特徴:

より速くおよび容易、受渡し時間を短くしなさい。

のゆがみ無し、表面のclean&の均等性良質。

CNCの技術を、レーザーの技術集める、高精度なソフトウェア技術…高速。

指定:

きれいで、精密な切断:

レーザーは回路および他の重要な部品改良の全体の設計の柔軟性の端に対して基質を傷つけないできれいに、ぎざぎざなし精密な切口作る。部品を再命令するか、またはビットおよび刃を削る必要がないのでレーザー システムはまたより費用効果が大きい。

機械細部:

私達の利点:

私達の機械は企業の品質規格に従って良い仕上げと完了する。
私達の厳密な質の管理システムは私達のプロダクトの優秀な性能そして質を維持する。
プロダクトは巨大な経済的な利点のための分野の優先する1である。

私達のサービス:

1. 寿命のテクニカル サポートおよび保証2年の。
2.自由な取り替えか払い戻しはあらゆる質問題の場合には行われる。
3. 12時間以内の速い応答/フィードバック
海外取付けおよび訓練をするために4.エンジニアは送られて利用できる。
5.交通機関から損傷を防ぐ固体包装。