5G FPCのための高性能PSレーザーPCB Depaneling機械

5G FPCのための高性能レーザーPCBの分離器機械レーザーDepaneling PCB

効率レーザーDepaneling機械紹介:

ガントリー構造および飛行ライト道の設計は生産ラインに接続することを容易にする。効率レーザーdepaneling機械は特別なローディングと装備することができ、生産に従ってインライン・システムの荷を下すことは自動生産を非常に実現し、生産の効率を改善する必要がある。効率レーザーdepaneling機械はFPCおよびPCBの処理のために合う装置である。通常の打抜き機の働くモードは一貫作業操作を実現、二重場所の生産、スマートなモデル設計は、閉鎖した光学道システム処理分けることができるそれであるFPCおよびPCBの処理のために注文仕立てプロダクトwithin450の二重プラットホーム200の範囲にできる。

容易なドリルの専門、友好的でおよび簡単な切断ソフトウェア:

切断操作の処理ステップを簡単にしている間、効率が改善される、操作は直観的、簡単である、ファイルは移り、対応する変数は巧妙な変数データベースから切れ始めるように選ばれる。簡単で、友好的なインターフェイスは、メニュー明確、理解し易くオペレータは処理の仕事を完了するために一つずつ促される。

効率レーザーDepaneling機械細部:

条件:新しい

保証サービスの後:フィールド整備および修理サービス、オンライン サポート、予備品、ビデオ テクニカル サポート

ビデオ出て行点検:提供される

機械類のテスト レポート:提供される

販売のタイプ:新製品

中心の部品の保証:1年

中心の部品:軸受け、エンジン、ギヤ、変速機、モーター、PLCの圧力容器、ポンプ、紡錘

原産地:広東省、中国

銘柄:Winsmart

保証:1年

提供される売り上げ後のサービス:分野の取付け、訓練、フィールド整備および修理サービス、自由な予備品、オンライン サポート、ビデオ テクニカル サポート

製品名:レーザーPCBの分離器機械

レーザー ソース:PS Laser/NSレーザー

レーザー力:15With20W （任意）

全機械精密:±20 μm

精密の位置:±2 μm

繰り返しの精密:±2 μm

電圧電源:単一フェーズAC220V/3KW

機械重量:2000KG

サイズの処理:460mm*460mm

働くモード（オフラインで）:手動ローディングおよび荷を下すことは、インラインに利用できる

効率レーザーDepaneling機械指定:

きれいで、精密な切断:

レーザーは回路および他の重要な部品改良の全体の設計の柔軟性の端に対して基質を傷つけないできれいに、ぎざぎざなし精密な切口作る。部品を再命令するか、またはビットおよび刃を削る必要がないのでレーザー システムはまたより費用効果が大きい。

適用:

私達のCerficates: