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15W 300x300mmのワーク テーブルが付いている紫外線レーザーPCB Depaneling装置

15W 300x300mmのワーク テーブルが付いている紫外線レーザーPCB Depaneling装置

Brand Name: Winsmart
Model Number: SMTL300
MOQ: 1セット
価格: USD1-150K/set
Packaging Details: 合板の箱
Payment Terms: L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン
Detail Information
起源の場所:
中国
証明:
CE
現地の取付け:
提供する
切断の方法:
無接触
仕事域:
300x300mm
スキャン範囲:
40x40mm
レーザ:
紫外線15W
名前:
PCBレーザーDepaneling
供給の能力:
1ヶ月あたりの100セット
ハイライト:

紫外線レーザーPCB Depaneling装置

,

15W PCB Depaneling装置

,

300x300mmのワーク テーブルPCB Depanelizer

Product Description

経済的なPCBレーザーDepanelingシステム300x300mmワーク テーブル

 

 

指定:

レーザー ソリッド ステート紫外線レーザー
レーザーの波長 355nm
レーザー ソース 紫外線15W@30KHz
精密の位置 ±2μm
繰返しの精密 ±1μm
仕事域 300mmx300mm (カスタマイズ可能)
スキャン ニング スピード 2500mm/S
速度の切断 2500mm/Sを差し引いて
道の切断 ライン、カーブ、円、外国人
空気圧 0.6-0.8MPa
次元 1250x1250x1740mm
重量 1500kgs

 

特徴:

1. 機械圧力無し

2. より低い用具の費用

3. 切口の良質

4. 消耗品無し

5. 設計多様性簡単なソフトウェアの変更適用変更を可能にするため

 

利点:

レーザーDepaneling 機械切断
PCBの伝導性によい塵無し より多くの塵は、伝導性に影響を与える
圧力無し、精密を切る±5μm 圧力、PCBへの原因の損傷を切ることを持っている
容易な操作のための輸入のgerberファイル カッターを取り替える必要がありなさい
切断外国/ライン利用できる 外国の切断をすることができない
最先端を滑らかにしなさい 倒れること容易

 

結果の切断:

15W 300x300mmのワーク テーブルが付いている紫外線レーザーPCB Depaneling装置 0

 

適用:

Depanelingの屈曲および堅いPCBs

カバー層の切断

発射され、unfired製陶術を切る

PCBの彫版

 

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15W 300x300mmのワーク テーブルが付いている紫外線レーザーPCB Depaneling装置

Brand Name: Winsmart
Model Number: SMTL300
MOQ: 1セット
価格: USD1-150K/set
Packaging Details: 合板の箱
Payment Terms: L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン
Detail Information
起源の場所:
中国
ブランド名:
Winsmart
証明:
CE
モデル番号:
SMTL300
現地の取付け:
提供する
切断の方法:
無接触
仕事域:
300x300mm
スキャン範囲:
40x40mm
レーザ:
紫外線15W
名前:
PCBレーザーDepaneling
最小注文数量:
1セット
価格:
USD1-150K/set
パッケージの詳細:
合板の箱
受渡し時間:
5-30日
支払条件:
L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力:
1ヶ月あたりの100セット
ハイライト:

紫外線レーザーPCB Depaneling装置

,

15W PCB Depaneling装置

,

300x300mmのワーク テーブルPCB Depanelizer

Product Description

経済的なPCBレーザーDepanelingシステム300x300mmワーク テーブル

 

 

指定:

レーザー ソリッド ステート紫外線レーザー
レーザーの波長 355nm
レーザー ソース 紫外線15W@30KHz
精密の位置 ±2μm
繰返しの精密 ±1μm
仕事域 300mmx300mm (カスタマイズ可能)
スキャン ニング スピード 2500mm/S
速度の切断 2500mm/Sを差し引いて
道の切断 ライン、カーブ、円、外国人
空気圧 0.6-0.8MPa
次元 1250x1250x1740mm
重量 1500kgs

 

特徴:

1. 機械圧力無し

2. より低い用具の費用

3. 切口の良質

4. 消耗品無し

5. 設計多様性簡単なソフトウェアの変更適用変更を可能にするため

 

利点:

レーザーDepaneling 機械切断
PCBの伝導性によい塵無し より多くの塵は、伝導性に影響を与える
圧力無し、精密を切る±5μm 圧力、PCBへの原因の損傷を切ることを持っている
容易な操作のための輸入のgerberファイル カッターを取り替える必要がありなさい
切断外国/ライン利用できる 外国の切断をすることができない
最先端を滑らかにしなさい 倒れること容易

 

結果の切断:

15W 300x300mmのワーク テーブルが付いている紫外線レーザーPCB Depaneling装置 0

 

適用:

Depanelingの屈曲および堅いPCBs

カバー層の切断

発射され、unfired製陶術を切る

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