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二軸のテーブル レーザーPCB Depaneling機械

二軸のテーブル レーザーPCB Depaneling機械

Brand Name: Winsmart
Model Number: SMTL460
MOQ: 1セット
価格: USD1-150K/set
Packaging Details: 合板の箱
Payment Terms: L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン
Detail Information
起源の場所:
中国
証明:
CE
仕事域:
460x460mm
線形ライン:
20um
スキャン範囲:
40x40mm
据え付け品:
カスタマイズされる
条件:
新しい
名前:
depanelingレーザーPCB
供給の能力:
1ヶ月あたりの100セット
ハイライト:

2500mm/SレーザーPCB Depaneling機械

,

二軸のテーブル レーザーDepaneling機械

,

355nm PCBレーザーの打抜き機

Product Description

堅い板のために切れる紫外線PCBレーザーDepaneling機械精密レーザー

 

導入:

このPCBレーザーDepaneling装置は安定性が高いおよび最高の性能紫外線レーザーによって統合される

発電機。

この装置はすばらしい仕事域の焦点、電力配分の比率をおよび処理の間に小さい切断幅および高い切断質を与える小さい熱愛情を提供する。

洗練された二軸のテーブルおよび閉じたループの制御モジュールによって、それは位置センサーおよびCCDのイメージの捕獲の適用の現代技術によって精密のミクロンの大きさを維持している間速い切断を保障する。

 

板がより薄く、より小さく洗練されるようになると同時に、これらの方法は板破損の機械圧力起因し、効率を下げること--にPCBの部品をさらす。

 

従来のDepanelingの解決の不利な点:

1. 切口の低品質

2. 集められた残骸によるPCBの損傷

3. 新しいビット、ダイスおよび刃のための一定した必要性

4. 板のために有用 < 500="">

5. 複雑な、多次元PCBsを切る設計限定無力

 

きれいで、精密な切断:

レーザーは回路および他の重要な部品改良の全体の設計の柔軟性の端に対して基質を傷つけないできれいに、ぎざぎざなし精密な切口作る。部品を再命令するか、またはビットおよび刃を削る必要がないのでレーザー システムはまたより費用効果が大きい。

 

指定:

 

レーザー すべてのソリッド ステート紫外線レーザー ダイオード ポンプでくまれるQ-Switched
レーザーの波長 355nm
レーザー ソース Optowave紫外線15W@30KHz
リニア モーターの仕事台の精密の位置 ±2μm
リニア モーターの仕事台の繰返しの精密 ±1μm
有効な働く分野 460mmx460mm (カスタマイズ可能)
スキャン ニング スピード 2500mm/s (最高)
働く分野 40mmх40mm

 

細部:

二軸のテーブル レーザーPCB Depaneling機械 0二軸のテーブル レーザーPCB Depaneling機械 1二軸のテーブル レーザーPCB Depaneling機械 2

 

 

 

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二軸のテーブル レーザーPCB Depaneling機械

Brand Name: Winsmart
Model Number: SMTL460
MOQ: 1セット
価格: USD1-150K/set
Packaging Details: 合板の箱
Payment Terms: L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン
Detail Information
起源の場所:
中国
ブランド名:
Winsmart
証明:
CE
モデル番号:
SMTL460
仕事域:
460x460mm
線形ライン:
20um
スキャン範囲:
40x40mm
据え付け品:
カスタマイズされる
条件:
新しい
名前:
depanelingレーザーPCB
最小注文数量:
1セット
価格:
USD1-150K/set
パッケージの詳細:
合板の箱
受渡し時間:
5-30日
支払条件:
L/C、T/T、ウェスタン・ユニオン
供給の能力:
1ヶ月あたりの100セット
ハイライト:

2500mm/SレーザーPCB Depaneling機械

,

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,

355nm PCBレーザーの打抜き機

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堅い板のために切れる紫外線PCBレーザーDepaneling機械精密レーザー

 

導入:

このPCBレーザーDepaneling装置は安定性が高いおよび最高の性能紫外線レーザーによって統合される

発電機。

この装置はすばらしい仕事域の焦点、電力配分の比率をおよび処理の間に小さい切断幅および高い切断質を与える小さい熱愛情を提供する。

洗練された二軸のテーブルおよび閉じたループの制御モジュールによって、それは位置センサーおよびCCDのイメージの捕獲の適用の現代技術によって精密のミクロンの大きさを維持している間速い切断を保障する。

 

板がより薄く、より小さく洗練されるようになると同時に、これらの方法は板破損の機械圧力起因し、効率を下げること--にPCBの部品をさらす。

 

従来のDepanelingの解決の不利な点:

1. 切口の低品質

2. 集められた残骸によるPCBの損傷

3. 新しいビット、ダイスおよび刃のための一定した必要性

4. 板のために有用 < 500="">

5. 複雑な、多次元PCBsを切る設計限定無力

 

きれいで、精密な切断:

レーザーは回路および他の重要な部品改良の全体の設計の柔軟性の端に対して基質を傷つけないできれいに、ぎざぎざなし精密な切口作る。部品を再命令するか、またはビットおよび刃を削る必要がないのでレーザー システムはまたより費用効果が大きい。

 

指定:

 

レーザー すべてのソリッド ステート紫外線レーザー ダイオード ポンプでくまれるQ-Switched
レーザーの波長 355nm
レーザー ソース Optowave紫外線15W@30KHz
リニア モーターの仕事台の精密の位置 ±2μm
リニア モーターの仕事台の繰返しの精密 ±1μm
有効な働く分野 460mmx460mm (カスタマイズ可能)
スキャン ニング スピード 2500mm/s (最高)
働く分野 40mmх40mm

 

細部:

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